面向集成电路组装的智能制造技术创新与高可靠封装工艺发展研究

摘要：面向集成电路组装的智能制造技术创新与高可靠封装工艺发展，是推动半导体产业迈向高性能、高可靠、高效率发展的关键方向。随着先进芯片设计复杂度不断提升，传统封装制造模式已难以满足微型化、集成化和智能化...